1. SMT chip ferwurkjen keppeling: solder paste stirring → solder paste printing → SPI → mounting → reflow soldering → AOI → rework.
2. DIP plug-in ferwurkjen keppeling: plug-in → wave soldering → foet cutting → post-welding ferwurkjen → board wassen → kwaliteit ynspeksje.
3. PCBA-test: PCBA-test kin ferdield wurde yn ICT-test, FCT-test, agingtest, trillingstest, ensfh.
4. Finished produkt assembly: Sammelje de shell fan 'e hifke PCBA board, dan test it, en op it lêst kin it wurde ferstjoerd.
Post tiid: mei-23-2022